Кошик
Замовлення пром-оплатою відправляються без підтвердження

Зараз компанія не може швидко відповісти на ваше повідомлення, оскільки за графіком роботи зараз не робочий час. Компанія відповість вам найближчим часом. Товари, опубліковані на сайті у статусі "в наявності" доступні до замовлення, оформляйте будь ласка замовлення, ми зв'яжемося з Вами найближчим часом.

+380 (73) 453-43-09
+380 (68) 877-27-18
вул. Незалежної України, 47а, Критий ринок, Запоріжжя, Україна
ЗДТ - Запчастини та аксесуари Для Телефонів
Кошик
вверх
  • Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1, фото 2
вниз
Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1, фото 1

Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1

130 ₴

  • Готово до відправки
  • Оптом і в роздріб
  • Код: 6100394
Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1
Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1Готово до відправки
130 ₴
+380 (73) 453-43-09
Елена
  • +380 (68) 877-27-18
    Елена
+380 (73) 453-43-09
Елена
  • +380 (68) 877-27-18
    Елена
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
У компанії підключені електронні платежі. Тепер ви можете купити будь-який товар не покидаючи сайту.
Характеристики
Основні
Країна виробникКитай
Это профессиональный гелеобразный флюс AMTECH RMA-223-TPF(UV), который широко используется в ремонте электроники (BGA-пайка, реболинг, монтаж SMD-компонентов).
Основное назначение:
  • Удаление оксидов: При нагревании он очищает контактные площадки и выводы деталей от окисления, что обеспечивает надежную смачивание припоятелем.
  • Предотвращение окисления: Создает защитный слой, который не дает кислороду контактировать с горячим металлом во время пайки.
  • Снижение поверхностного натяжения: Помогает припою равномерно растекаться и формировать правильные, блестящие шарики (особенно важно для BGA-чипов).
Ключевые особенности данной модели:
  • RMA (Rosin Mildly Activated): Умеренно активированный канифальный флюс. Он обладает достаточной активностью для качественной пайки, но при этом безопасен для компонентов.
  • TPF (Tacky Paste Flux): Имеет вязкую "липкую" консистенцию. Это позволяет ему удерживать мелкие SMD-детали на месте до момента расплавления припой.
  • UV (Ultra-Violet): Содержит специальный УФ-барвник, который светится в ультрафиолете. Это позволяет мастеру легко проверить качество отмывания платы после работы.
  • Lead-Free: Оптимизирован для работы как со свинцовыми, так и с безвинцевыми припоями.
  • Низкий уровень дыма: При нагревании выделяет минимум испарений и почти не имеет резкого запаха.
Применение в ремонте смартфонов и ноутбуков:
  1. Реболинг BGA-чипов: Нанесение тонким слоем на трафарет или чип для формирования шариков припой.
  2. Замена разъемов: Облегчает пайку портов зарядки (Micro-USB/Type-C).
  3. Демонтаж компонентов: Помогает быстрее расплавить припой при снятии деталей феном, уменьшая риск перегрева платы.
Важно: Хотя производитель указывает, что остатки флюса не вызывают коррозии, в профессиональном ремонте их рекомендуется смывать специальными средствами (изопропиловым спиртом или дегризером) для предотвращения утечк тока на высоких частотах.
Інформація для замовлення
  • Ціна: 130 ₴